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產品型號：035-BF-6.3L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.35mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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產品型號：035-BU-6.3L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.35mm，總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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產品型號：035-BF-5.7L 6.3L
所屬分類：雙頭探針
產品頭型：探針外徑為0.35mm，總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭，爪頭
產品優勢：產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于：IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業：手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試，主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
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