- 彈簧頂針工作高度和行程的區別 2023-12-27
- 彈簧探針用途很廣嗎?有什么使用特點? 2021-11-18
- 探針未來的發展趨勢是怎樣的? 2022-03-18
- 華榮華電子——2019春節放假通知 2019-01-16
- 【華榮華探針】您的定制化專家,提供量身定制解決測試方案 2022-08-22
- 華榮華測試探針選型手冊 2020-06-18
產品型號:DP078-BU-8.8L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.78mm,總長度為8.8mm、針的兩端的頭型為尖頭、爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP058-JU-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭,爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP058-UJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭,圓頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP058-UB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為爪頭,尖頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP058-JB-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為圓頭,尖頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP058-BU-6.3L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP058-BJ-5.7L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.58mm,總長度為5.7mm、針的兩端的頭型為尖頭,圓頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-BU-6.3L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為6.3mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP051-BU-3.3L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.51mm,總長度為3.3mm、針的兩端的頭型為尖頭,爪頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682
產品型號:DP048-BJ-8.1L
所屬分類:雙頭探針
產品介紹:探針外徑為0.48mm,總長度為8.1mm、針的兩端的頭型為尖頭、圓頭
產品優勢:產品采樣穩定、產品過載穩定、產品測試誤判率低
主要應用于:IC testing in BGA, micro BGA, CSP socket????
主要應用行業:手機、電腦、通信等。只要有芯片的行業幾乎都被推行使用半導體測試探針進行測試,主要需求量最大的需屬芯片封裝測試行業。
熱線電話:400-183-6682